探索 Innodisk 的工業級 DRAM
Innodisk 的工業級 DRAM 產品可說是應有盡有。寬溫 DRAM 模組、極寬溫 DRAM 模組、30µ” 與 45µ” 金手指，以及 U型強固技術（Side Fill）等，都是 Innodisk 提供的優異工控選擇。然而，並非每位使用者都熟悉這些產品特點以及優勢。本文將介紹這些功能的特性、適合的應用場景，並提供選擇建議，幫助你做出最適合的決策。
什麼是 寬溫 DRAM 模組 ?
Innodisk 的 寬溫 DRAM 模組 專為極端環境設計，對於確保各種垂直市場的高效能至關重要。所有寬溫 DRAM 模組都能夠在 −40°C 低溫至 85°C 的高溫環境中穩定運作。同時，寬溫 DRAM 模組所採用的 30µ” 金手指，經過實測可承受溫度變化所引起的收縮與膨脹循環。這些模組提供多種型態選擇，包括 UDIMM、SODIMM、ECC UDIMM、ECC SODIMM 以及 RDIMM。
哪些應用適合寬溫 DRAM 模組 ？
Innodisk 的寬溫 DRAM 模組，不僅具備寬溫優勢，更提供多樣的模組規格、傳輸速率與容量選擇，能夠適合多種工業環境，特別是戶外 AIoT 應用。
什麼是極寬溫（Ultra Temperature）DRAM？
Innodisk 極寬溫 DRAM 模組，相比前述的寬溫模組，可說是在溫度適應能力更上一層樓，能夠在 −40°C 至 125°C 的環境中穩定運作，在高溫耐受力上，比寬溫模組多出 40°C 的耐熱範圍。極寬溫 DRAM 模組的高溫耐受力，以及各樣工控優勢，得益於模組的 45µ” 金手指設計以及第三方單位的嚴苛驗證測試；測試項目包括：
- 震動測試（MIL-STD-810G 514.7）
- 溫度衝擊測試（MIL-STD-810G 503.6）
- 包裝落下測試（ISTA-1A）
- 彎曲測試（EIAJ-4072）
- DRAM 模組插拔測試（100 次循環）
哪些應用適合極寬溫 DRAM 模組？
由於極寬溫 DRAM 能承受高達 125°C 的高溫環境，特別適合應用於高溫、長時間陽光曝曬，或是通風不良的情境下。尤其是車內系統，不僅會因為車輛運行在高溫環境，零組件也長時間暴露在引擎周邊，都特別容易因為靠近熱源而受到影響。
什麼是金手指？
金手指是印刷電路板（PCB）介面上的鍍金連接端子。鍍金設計可保護 PCB 連接端子免於各種工業環境問題的影響，包括溫度變化、震動衝擊、化學腐蝕、空氣污染以及濕度變化。
30µ” 與 45µ”金手指的差異
寬溫 DRAM 模組採用 30µ” 金手指，可提供良好的環境防護，適合大多數工控應用。極寬溫 DRAM 則使用 45µ” 金手指，藉由鍍金厚度的提升，強化對於模組連接介面的保護。
什麼是 U 型強固技術 (Side Fill)？
Innodisk 的 U 型強固技術 (Side Fill) 是在 DRAM 模組製造過程中，將樹脂覆蓋於模組三個側面的一種防護機機制；經過實際驗證，該技術能夠提升模組的結構強度，並增強模組對於熱脹冷縮及機械應力的抵抗能力。
什麼是抗硫化（Anti-Sulfuration）？
抗硫化是 Innodisk 提供的一項技術，用來抵抗廣泛存在於產業與工控應用中的硫化氣體腐蝕。硫化物質會降低連接性與傳導性，並可能縮短 DRAM 及其他元件的使用壽命。Innodisk 的抗硫化技術會在容易遭受影響的模組零組件上，加上一層保護塗層，以進行加強防護。
什麼是敷形塗層技術 (Conformal Coating)？
敷形塗層技術是將保護塗料覆蓋在元件表面，以防護外部環境的影響。由於 Innodisk 全程於自有產線進行模組生產與敷形塗層製程，因此可以輕鬆根據客戶需求調整塗層需求。Innodisk 可以為任何應用設計理想的塗層厚度、技術與材質，以確保模組的耐用度與使用壽命。
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