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DDR3 ECC SODIMM ULP

DDR3

ECC 無緩衝記憶體

DDR3 ECC SODIMM ULP

特點

  • 小型雙列直插式記憶體模組
  • 1U 系統專用的極矮版設計
  • ECC DIMM 內建錯誤修正和偵測功能
  • 通過全面測試,具最佳化穩定性和效能
  • 採用原廠 IC,滿足嚴格業界標準
  • 30μ” 金手指
  • 符合 RoHS 標準
  • 通過 CE / FCC 認證
為卓越效能而打造

DDR3 ECC SODIMM ULP 是一款採用極矮版設計的工業用記憶體模組,效能持久,專為伺服器、電信及網路服務市場所設計。此模組搭載 30μ”金手指,內建單位元糾錯功能。除了有 2GB 和 4GB 容量外,更提供 1333MT/s 和 1600MT/s 的速度選項。

ULP 模組特別適用於 1U 系統,例如系統高度不到 1.18 英吋的刀鋒伺服器資料中心。模組的特殊設計可改善系統內部通風條件,有效降低高溫影響。

錯誤更正碼(ECC)功能,可偵測及修正資料儲存及傳輸過程中個別位元的錯誤。ECC 模組採用漢明碼或三重模組冗餘,以進行錯誤偵測及修正,可自行管理糾錯,無須要求資料源重新發送原始資料。

第三方測試,確保強固可靠

強固耐用的元件,是滿足嚴苛環境需求不可或缺的要素。我們的解決方案通過第三方的嚴謹測試,經驗證可滿足嚴苛的業界標準,在極端條件下依然強固,確保在各種應用情境中維持可靠效能。

 

包裝落下測試
落下高度 76 公分 , ISTA-1A
冷熱衝擊測試
-40°C ~ 110°C  , 500 次

針對您的特定需求量身打造

U 型強固技術

U 型強固技術(Side Fill)可強化晶片與電路板的連接部分,即使在劇烈振動或外力衝擊的環境中,仍可提供絕佳保護。

敷形塗層技術

敷形塗層技術(Conformal Coating)在 DRAM 印刷電路板上添加壓克力保護層,避免受到濕氣、灰塵和腐蝕性物質等有害元素所影響。

探索多元應用場景與成功實例

邊緣伺服器
邊緣伺服器

專為邊緣運算設計,我們的解決方案能在嚴苛環境下確保穩定效能,支援邊緣設備的即時資料處理。

資料中心
資料中心

作為現代運算的核心動力,我們的解決方案為資料密集型的運算提供高效能與可靠性。

規格表

Model NameDDR3 ECC SODIMM ULP
DDR GenerationDDR3 Memory
DIMM TypeECC SODIMM ULP
Speed1333 MT/s, 1600 MT/s
Density2GB, 4GB
FunctionECC Unbuffered Memory
Pin Number204pin
Bus Widthx72
Voltage1.35V, 1.5V
PCB Height0.709 Inches
Operating Temperature0°C ~ 85°C
30μ” Gold FingerY

產品料號

型號

IC 配置

Rank

溫度

簡介

M3D0-2GMJ25QE

256M x 8

1R x 8

0°C ~ 85°C

DDR3 1866 2GB ECC SODIMM ULP

M3D0-4GMS25QE

256M x 8

1R x 8

0°C ~ 85°C

DDR3 1866 4GB ECC SODIMM ULP

M3D0-2GMJ24QE

512M x 8

1R x 8

0°C ~ 85°C

DDR3L 1866 2GB ECC SODIMM ULP

M3D0-4GMS24QE

512M x 8

1R x 8

0°C ~ 85°C

DDR3L 1866 4GB ECC SODIMM ULP


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