
DDR3
ECC 無緩衝記憶體
DDR3 ECC SODIMM ULP
特點
- 小型雙列直插式記憶體模組
- 1U 系統專用的極矮版設計
- ECC DIMM 內建錯誤修正和偵測功能
- 通過全面測試,具最佳化穩定性和效能
- 採用原廠 IC,滿足嚴格業界標準
- 30μ” 金手指
- 符合 RoHS 標準
- 通過 CE / FCC 認證
DDR3 ECC SODIMM ULP 是一款採用極矮版設計的工業用記憶體模組,效能持久,專為伺服器、電信及網路服務市場所設計。此模組搭載 30μ”金手指,內建單位元糾錯功能。除了有 2GB 和 4GB 容量外,更提供 1333MT/s 和 1600MT/s 的速度選項。
ULP 模組特別適用於 1U 系統,例如系統高度不到 1.18 英吋的刀鋒伺服器資料中心。模組的特殊設計可改善系統內部通風條件,有效降低高溫影響。
錯誤更正碼(ECC)功能,可偵測及修正資料儲存及傳輸過程中個別位元的錯誤。ECC 模組採用漢明碼或三重模組冗餘,以進行錯誤偵測及修正,可自行管理糾錯,無須要求資料源重新發送原始資料。
第三方測試,確保強固可靠
強固耐用的元件,是滿足嚴苛環境需求不可或缺的要素。我們的解決方案通過第三方的嚴謹測試,經驗證可滿足嚴苛的業界標準,在極端條件下依然強固,確保在各種應用情境中維持可靠效能。
包裝落下測試 | 落下高度 76 公分 , ISTA-1A |
冷熱衝擊測試 | -40°C ~ 110°C , 500 次 |
針對您的特定需求量身打造
U 型強固技術
U 型強固技術(Side Fill)可強化晶片與電路板的連接部分,即使在劇烈振動或外力衝擊的環境中,仍可提供絕佳保護。

敷形塗層技術
敷形塗層技術(Conformal Coating)在 DRAM 印刷電路板上添加壓克力保護層,避免受到濕氣、灰塵和腐蝕性物質等有害元素所影響。

探索多元應用場景與成功實例
規格表
Model Name | DDR3 ECC SODIMM ULP |
---|---|
DDR Generation | DDR3 Memory |
DIMM Type | ECC SODIMM ULP |
Speed | 1333 MT/s, 1600 MT/s |
Density | 2GB, 4GB |
Function | ECC Unbuffered Memory |
Pin Number | 204pin |
Bus Width | x72 |
Voltage | 1.35V, 1.5V |
PCB Height | 0.709 Inches |
Operating Temperature | 0°C ~ 85°C |
30μ” Gold Finger | Y |
產品料號
型號 | IC 配置 | Rank | 溫度 | 簡介 |
M3D0-2GMJ25QE | 256M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3 1866 2GB ECC SODIMM ULP |
M3D0-4GMS25QE | 256M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3 1866 4GB ECC SODIMM ULP |
M3D0-2GMJ24QE | 512M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3L 1866 2GB ECC SODIMM ULP |
M3D0-4GMS24QE | 512M x 8 | 1R x 8 | 0°C ~ 85°C | DDR3L 1866 4GB ECC SODIMM ULP |
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