抱歉,未找到符合的結果。

請嘗試使用不同或更廣泛的關鍵字。

DDR3 ECC UDIMM VLP

DDR3

ECC 無緩衝記憶體

DDR3 ECC UDIMM VLP

特點

  • 1U 系統專用的超矮版設計
  • ECC DIMM 內建錯誤修正和偵測功能
  • 通過全面測試,具最佳化穩定性和效能
  • 採用原廠 IC,滿足嚴格業界標準
  • JEDEC 標準 1.5V(1.425V ~ 1.575V)與 1.35V(1.28V ~ 1.45V)電壓
  • 運作環境:0°C ~ 85°C
  • 30μ” 金手指
  • 符合 RoHS 標準且通過 CE / FCC 認證
     
為卓越效能而打造

DDR3 ECC UDIMM VLP 是一款效能持久的工業用記憶體模組,專為伺服器及網路服務市場所設計。此模組搭載 30μ”金手指,內建單位元糾錯功能。除了有 2GB、4GB 和 8GB 容量外,更提供 1333MT/s、1600MT/s 及 1866MT/s 速度選項。

VLP 模組特別適用於 1U 系統,例如系統高度不到 1.18 英吋的刀鋒伺服器資料中心。模組的超矮版設計可改善系統內部通風條件,有效降低高溫影響。

錯誤更正碼(ECC)功能,可偵測及修正資料儲存及傳輸過程中個別位元的錯誤。ECC 模組採用漢明碼或三重模組冗餘,以進行錯誤偵測及修正,可自行管理糾錯,無須要求資料源重新發送原始資料。

第三方測試,確保強固可靠

強固耐用的元件,是滿足嚴苛環境需求不可或缺的要素。我們的解決方案通過第三方的嚴謹測試,經驗證可滿足嚴苛的業界標準,在極端條件下依然強固,確保在各種應用情境中維持可靠效能。

 

包裝落下測試落下高度 76 公分 , ISTA-1A
冷熱衝擊測試-40°C ~ 110°C , 500 次

針對您的特定需求量身打造

U 型強固技術

U 型強固技術(Side Fill)可強化晶片與電路板的連接部分,即使在劇烈振動或外力衝擊的環境中,仍可提供絕佳保護。

敷形塗層技術

敷形塗層技術(Conformal Coating)在 DRAM 印刷電路板上添加壓克力保護層,避免受到濕氣、灰塵和腐蝕性物質等有害元素所影響。

探索多元應用場景與成功實例

邊緣伺服器
邊緣伺服器

專為邊緣運算設計,我們的解決方案能在嚴苛環境下確保穩定效能,支援邊緣設備的即時資料處理。

資料中心
資料中心

作為現代運算的核心動力,我們的解決方案為資料密集型的運算提供高效能與可靠性。

網路通訊
網路通訊

我們的解決方案能在高負載下提供可靠不間斷的穩定效能,成為網路與通訊基礎建設的最強奧援。

規格表

Model NameDDR3 ECC UDIMM VLP
DDR GenerationDDR3 Memory
DIMM TypeECC UDIMM VLP
Speed1333 MT/s, 1600 MT/s, 1866 MT/s
Density2GB, 4GB, 8GB
FunctionECC Unbuffered Memory
Pin Number240pin
Bus Widthx72
Voltage1.35V, 1.5V
PCB Height0.738 Inches
Operating Temperature0°C ~ 85°C
30μ” Gold FingerY

產品料號

型號

IC 配置

Rank

溫度

簡介

M3U0-2GMJNCQE

256M x 8

1R x 8

0°C ~ 85°C

DDR3 1866 2GB ECC UDIMM VLP

M3U0-4GMSNCQE

512M x 8

1R x 8

0°C ~ 85°C

DDR3 1866 4GB ECC UDIMM VLP

M3U0-2GMJNLQE

256M x 8

1R x 8

0°C ~ 85°C

DDR3L 1866 2GB ECC UDIMM VLP

M3U0-4GMSNLQE

512M x 8

1R x 8

0°C ~ 85°C

DDR3L 1866 4GB ECC UDIMM VLP


*Please contact Innodisk for products with other speeds.

Loading...