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mSATA 3TE7

mSATA

32GB ~ 2TB

mSATA 3TE7

特點

  • 專為工業領域打造的 mSATA SATA III 解決方案
  • 高 IOPS 表現
  • 支援 iSMART 硬碟健康監控
  • 支援 iPower Guard 保護系統免受不穩定的啟動與關機影響
  • 支援 iData Guard 防範異常斷電
  • 支援 -40°C 至 85°C 的寬溫範圍
為卓越效能而打造

宜鼎 mSATA 3TE7 是一款 SATA III 6.0 Gb/s 快閃硬碟,採用最新 SATA III NAND 控制器,並搭載宜鼎的獨家 L³ 韌體架構。升級版 L³ 韌體架構將宜鼎 4K 映射演算法的 L² 韌體架構,與強大的低密度奇偶檢查碼(LDPC)技術相結合,提供卓越的隨機讀寫效能(IOPS)、提升資料完整性,並透過減少壞區發生次數來延長使用壽命。內建溫度感測器及 iData Guard 技術,能確保 mSATA 3TE7 在工業應用中的資料完整性與可靠性。 

iCell 獨家斷電保護技術

宜鼎獨家的 iCell 技術,可確保以 DRAM 做為緩衝記憶體的 SSD 在面臨意外斷電時,提供 SSD 所需電力,保護資料完整地被寫回儲存裝置內,防止關鍵資料遺失。

  iCell > 

Write Protect 防寫技術保護資料安全

透過宜鼎 SSD 內建的防寫技術,使用者能夠藉由唯讀功能,保護快閃磁碟裝置內部的關鍵資料,防止遭受數據竄改或惡意使用。


  Write Protect > 

iData Guard 資料保護技術

iData Guard 能夠在突然斷電的情況下,立即發出命令,中斷來自系統的讀寫命令,並確保最後一道讀寫命令能夠執行完畢,將資料完整地保存在 SSD 中,保護資料安全。


  iData Guard > 

iPower Guard 電源保護技術

iPower Guard 專為電源不穩定的環境所設計的預先防護機制,更進一步於電源啟動和關閉期間保護 SSD,防止因電力不穩而影響系統效能。


  iPower Guard > 

探索多元應用場景與成功實例

工業 / 嵌入式系統
工業 / 嵌入式系統

專為極端環境所設計,我們的產品具備高耐用度,滿足工業自動化和嵌入式系統的需求。

媒體娛樂
媒體娛樂

我們的解決方案不僅能優化遊戲系統與娛樂平台的使用體驗,同時能確保設備運作順暢並符合產業標準。

工業自動化
工業自動化

提升工業自動化系統的效率,我們產品提供精準的資料管理與長穩的效能表現。

網路通訊
網路通訊

我們的解決方案能在高負載下提供可靠不間斷的穩定效能,成為網路與通訊基礎建設的最強奧援。

零售
零售

我們的解決方案實現高效庫存管理、順暢的銷售點操作,以及深入的客戶分析,驅動零售系統智慧化。

規格表

Model NamemSATA 3TE7
Flash Type3D TLC
InterfaceSATA III 6.0 Gb/s
Form FactorMO-300
Capacity32GB ~ 2TB
Sequential R / W (MB/sec, max.)550 / 490
P/E Cycle3,000
TBW (Max.)1,200
Storage Temperature-40°C ~ 85°C
Max. Power Consumption2.4W
Max. Channels4
External DRAM BufferN
FeaturePLP (iCell), AES, H/W Write Protect, S.M.A.R.T.
Dimension (W x L x H/mm)29.85 x 50.8 x 3.7
Vibration20G@[7 ~ 2000Hz]
Shock1500G@0.5ms
MTBF>3 million hours
Warranty3 Years

產品料號

運作溫度

標準溫度

(0°C ~ 70°C)

工業級溫度

(-40°C ~ 85°C)

32GB

DEMSR-32GDK1%C*SF

DEMSR-32GDK1EW1SF

64GB

DEMSR-64GDK1%C*DF(P)

DEMSR-64GDK1%W*DF(P)

128GB

DEMSR-A28DK1%C*&F(P)

DEMSR-A28DK1%W*&F(P)

256GB

DEMSR-B56DK1%C*QF(P)

DEMSR-B56DK1%W*QF(P)

512GB

DEMSR-C12DK1%C*QF(P)

DEMSR-C12DK1%W*QF(P)

1TB

DEMSR-01TDK1%CAQF(P)

DEMSR-01TDK1%WAQF(P)

2TB

DEMSR-02TDK1%CAQF

DEMSR-02TDK1KWAQF


%. E : 64 layers 3D TLC / K : 112 layers 3D TLC
*. PCB version control
&. S : 1 channel / D : 2 channels / Q : 4 channels
(P). PLP (iCell) (Optional)

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