介紹
散熱片能夠快速驅散熱能，使模組在高溫作業之下依舊順利運作。宜鼎提供自行設計研發的鋁合金材質散熱片，適用於DDR4與DDR5 UDIMM和RDIMM，確保作業溫度不會超過機台負荷，提高產品使用壽命。
宜鼎研發，獨特設計
宜鼎自行研發DRAM模組散熱片，依據產品規格進行機構細部調整，透過散熱輔料與鰭片結構，將大量熱能均勻分散於模組表面，達到最佳降溫效果。
有效散熱，一片搞定
根據實測，宜鼎DRAM散熱片能在55度的風流系統環境中，有效降溫5度，幫助系統應對嚴苛的高溫環境。
嚴苛測試，可靠穩定
宜鼎DRAM散熱片全面使用鋁合金材質，並通過第三方測試，保障產品耐用與可靠度。本產品通過「震動測試」（符合EIA 364-28 VII標準）與「衝擊測試」（符合IEC 60068-2-27標準）
