DDR4
ECC Unbuffered Speicher
DDR4 ECC XR-DIMM
Merkmale
- Spezieller Steckverbinder verhindert das Lösen des DIMM unter schwierigen Bedingungen
- Ausgestattet mit 2 Befestigungslöchern für eine sichere Verbindung
- ECC DIMM mit Fehlererkennungs- und -korrekturfunktionen
- Vollständig getestet und für Stabilität und Leistung optimiert
- Verwendet Original-ICs, um strenge Industriestandards zu erfüllen
- Anti-Sulfidationsschutz für raue Umgebungen
- Entwickelt für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, für sicherheitskritische Anwendungen und den Einsatz in rauen Umgebungen
- RoHS-Konformität, CE / FCC-Zertifizierung
DDR4 ECC XR-DIMM ist Innodisks robustestes Speichermodul – perfekt für sicherheitskritische Anwendungen und raue Umgebungen. Zusätzlich sind sowohl ECC- als auch Wide-Temperature-Funktionen (−40ºC~95°C (Tc)) verfügbar, um das Modul bei Bedarf weiter zu optimieren. Mit seinem 300-Pin-Sockelstecker übertrifft Innodisk’s XR-DIMM die von der SFF Special Interest Group (SFF-SIG) festgelegte Pin-Anzahl und gewährleistet eine sichere Verbindung zwischen CPU und DRAM-Modul. Die Serie umfasst Kapazitäten von 8GB und 16GB sowie Übertragungsraten von 2400MT/s und 2666MT/s.
ECC-Funktion erkennt und korrigiert Einzelbit-Fehler, die während der Datenspeicherung und -übertragung auftreten. ECC-Module verwenden Hamming-Code oder Triple Modular Redundancy zur Fehlererkennung und -korrektur und verwalten die Fehlerkorrektur eigenständig, ohne dass die Datenquelle die Originaldaten erneut senden muss.
ENTWICKELT FÜR UMGEBUNGEN MIT STARKEN VIBRATIONEN
Das XR-DIMM eignet sich ideal für Systeme, die starken Vibrationen ausgesetzt sind. Anstelle eines herkömmlichen Goldkontakts verfügt es über einen 300-Pin-Anschluss, der eine stabile und zuverlässige Datenübertragung gewährleistet.
- Individuell anpassbar
- Feste Verbindung
- Kostenloses Upgrade für die Seitenbefüllung
AUF IHRE SPEZIFISCHEN ANFORDERUNGEN ZUGESCHNITTEN
SIDE FILL
Die Side Fill-Technologie verstärkt die Verbindung zwischen den Chips und der Platine und gewährleistet so einen hervorragenden Schutz in Umgebungen mit hoher Vibration oder mechanischer Beanspruchung.
ERFOLGREICH IN DYNAMISCHEN UMGEBUNGEN EINGESETZT
UNBEMANNTER SHUTTLE-E-BUS
Um die autonome Technologie zu ermöglichen, sind im Shuttle zahlreiche Sensoren und Kameras verbaut. Häufige Vibrationen während des Betriebs führten jedoch dazu, dass sich die Module aus ihren Halterungen lösten. Dies gefährdete die Datenübertragung und konnte den Betrieb auf der Straße unterbrechen.
SPEZIFIKATIONEN
| Model Name | DDR4 ECC XR-DIMM |
|---|---|
| DDR Generation | DDR4 Memory |
| DIMM Type | ECC XR-DIMM |
| Speed | 2400 MT/s, 2666 MT/s |
| Density | 8GB, 16GB |
| Function | ECC Unbuffered Memory |
| Pin Number | 300pin |
| Bus Width | x72 |
| Voltage | 1.2V |
| PCB Height | 1.18 Inches |
| Operating Temperature | 0°C ~ 95°C (Tc), -40°C ~ 95°C (Tc) |
BESTELLINFORMATIONEN
P/N | IC-Konfiguration | Rang | Temperatur | Beschreibung |
M4XE-8GSSQCSJ-G | 512M x 8 | 2R x 8 | 0°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 2400 8GB ECC XR-DIMM |
M4XE-AGS1QCSJ-G | 1G x 8 | 2R x 8 | 0°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 2400 16GB ECC XR-DIMM |
M4XE-8GSSQCIK-G | 512M x 8 | 2R x 8 | 0°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 2666 8GB ECC XR-DIMM |
M4XE-AGS1QCIK-G | 1G x 8 | 2R x 8 | 0°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 2666 16GB ECC XR-DIMM |
| M4XE-8GSSQ5SJ-G | 512M x 8 | 2R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 2400 8GB Wide Temperature ECC XR-DIMM |
| M4XE-AGS1Q5SJ-G | 1G x 8 | 2R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 2400 16GB Wide Temperature ECC XR-DIMM |
| M4XE-8GSSQ5IK-G | 512M x 8 | 2R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 2666 8GB Wide Temperature ECC XR-DIMM |
| M4XE-AGS1Q5IK-G | 1G x 8 | 2R x 8 | -40°C ~ 95°C (Tc) | DDR4 2666 16GB Wide Temperature ECC XR-DIMM |