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SATA Slim 3ME4

SATA Slim

8 GB ~ 256 GB

SATA Slim 3ME4

Merkmale

  • SATA III Lösung für industrielle Anwendungen
  • Exklusive L³-Architektur
  • Ohne DRAM, 100% Datenintegrität
  • Exzellente Zufallszugriffsleistung
  • Unterstützt TRIM, NCQ und S.M.A.R.T.
  • Kompatibel mit JEDEC MO-297 Standard
  • Entwickelt mit LDPC ECC Engine
  • Unterstützt Weitbereichstemperatur von -40°C bis 85°C
FÜR HÖCHSTE LEISTUNG ENTWICKELT

Die Innodisk SATA Slim 3ME4 zeichnet sich durch die L³-Architektur in Kombination mit dem neuesten SATA III Controller (6,0 GHz) aus. Die L²-Architektur multipliziert mit LDPC (Low Density Parity Check) ist die exklusive L³ Architektur von Innodisk. L² (Long Life) ist ein 4K-Mapping-Algorithmus, der den Write Amplification Factor (WAF) reduziert und einen Echtzeit-Wear-Leveling-Algorithmus anbietet, um hohe Leistung und eine verlängerte Lebensdauer bei außergewöhnlicher Zuverlässigkeit zu ermöglichen.

Die SATA Slim 3ME4 ist auf den Einsatz in industriellen Anwendungen ausgelegt und unterstützt verschiedene Standards, darunter TRIM, NCQ und S.M.A.R.T.. 

Darüber hinaus bietet Innodisks exklusive, auf Industrieanwendungen fokussierte Firmware flexible Anpassungsmöglichkeiten.

Garbage-Collection und TRIM-Technologien – OPTIMIERTE LEISTUNG VON SSDs

Garbage-Collection bezeichnet einen Vorgang, bei dem Daten – während sie noch in Gebrauch sind – in einen neuen Speicherblock kopiert werden. Anschließend können die Daten in dem Ausgangsspeicherblock vollständig gelöscht werden. Die TRIM-Technologie erlaubt es, die Anzahl der für die Garbage-Collection benötigten Operationen zu minimieren, wodurch unnötige Abnutzungen der SSD verringert und die Produktlebensdauer verlängert wird.


  Garbage Collection and TRIM > 

Wear-Levelling-Technologie – VERLÄNGERUNG DER PRODUKTLEBENSDAUER

Innodisk setzt die innovative Wear-Levelling-Technologie ein, um die Speicherverfahren für SSDs zu revolutionieren und damit deren Lebensdauer zu verlängern. Durch Anwendung dieser Technologie auf dynamische und statische Speicherblöcke werden die bislang verwendeten Konzepte von „heißen“ und „kalten“ Zonen im Speicher eliminiert. Alle Zonen des Speichers werden systematisch und in einem ausgewogenen Verhältnis genutzt und alle Blöcke des Flash-Speichers kommen optimal zum Einsatz.

  Wear Leveling > 

ERFOLGREICH IN DYNAMISCHEN UMGEBUNGEN EINGESETZT

INDUSTRIE / EMBEDDED
INDUSTRIE / EMBEDDED

Unsere Produkte sind für raue Umgebungen ausgelegt und bieten eine hohe Lebensdauer, um den Anforderungen der industriellen Automatisierung und Embedded Systemen gerecht zu werden.

AUTOMATISIERUNG
AUTOMATISIERUNG

Unsere Produkte verbessern die Effizienz in automatisierten Systemen. Sie bieten ein präzises Datenmanagement und einen nachhaltigen, dauerhaften Betrieb in Industrieanwendungen.

SPEZIFIKATIONEN

Model NameSATA Slim 3ME4
Flash TypeMLC
InterfaceSATA III 6.0 Gb/s
Form FactorMO-297
Capacity8GB ~ 256GB
Sequential R / W (MB/sec, max.)530 / 210
P/E Cycle3,000
TBW (Max.)416
Storage Temperature-55°C ~ 95°C
Max. Power Consumption0.8W
Max. Channels2
External DRAM BufferN
FeatureS.M.A.R.T.
Dimension (W x L x H/mm)54.0 x 39.0 x 4.0
Vibration20G@[7 ~ 2000Hz]
Shock1500G@0.5ms
MTBF>3 million hours
Warranty2 Years

BESTELLINFORMATIONEN

Betriebstemperatur

Standardklasse

(0°C ~ 70°C)

Industriequalität

(-40°C ~ 85°C)

8GB

DESLM-08GM41BC1SC

DESLM-08GM41BW1SC

16GB

DESLM-16GM41BC1&C

DESLM-16GM41BW1&C

32GB

DESLM-32GM41BC1DC

DESLM-32GM41BW1DC

64GB

DESLM-64GM41BC1DC

DESLM-64GM41BW1DC

128GB

DESLM-A28M41BC1DC

DESLM-A28M41BW1DC

256GB

DESLM-B56M41BC1DC

DESLM-B56M41BW1DC


&. S : 1 channel / D : 2 channels

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