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APEX-A100
APEX-A100
APEX-A100

AI 解決方案

Qualcomm 解決方案

APEX-A100

Qualcomm Dragonwing IQ-9075 邊緣 AI 系統

  • 搭載 Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC
  • 提供最高 100 TOPS (Dense) / 200 TOPS (Sparse) AI 算力
  • 最高支援 36GB 載板記憶體與 128GB UFS 3.1 儲存空間
  • 支援 2 x 2.5GbE | 2 x DP 1.2 | 3 x M.2 | 1 x COM | 1 x CAN FD
  • 採用無風扇設計,支援 -40°C 至 70°C(Ta)工作溫度
  • 專為 AGV、AMR 及 VLM 等邊緣 AI 應用打造
  • 晶片長期供貨至 2038 年 

為卓越效能而打造

APEX-A100 採用 Qualcomm 最新 Dragonwing™ IQ-9075 SoC,為邊緣部署提供低功耗、高效能的 AI 運算能力。搭配宜鼎自主開發的軟體工具套件與 Qualcomm AI Hub 資源,可加速 AGV、AMR 與邊緣 VLM 應用的開發與導入。

搭載 QUALCOMM DRAGONWING™ SoCs

Qualcomm 擁有領先的半導體技術,在 AI 時代特別推出全新 Dragonwing™ AI SoC 產品系列,賦能 IoT、工業、企業級與網通等應用市場。

宜鼎導入 Dragonwing™ AI SoC 技術、打造 APEX-A100 邊緣 AI 系統,能夠提供最高 100 TOPS (Dense) / 200 TOPS (Sparse) AI 算力,在邊緣 AI 環境中提供高效能、低功耗 AI 效能。

為提供更高的部署彈性,宜鼎亦提供 EXMP-Q911 模組與 EXEC-Q911 開發套件,協助客戶依據不同應用需求,自行開發載板與機箱設計。

精巧、無風扇、強固設計

APEX-A100 是一款精巧且高效能的邊緣 AI 運算平台,專為嚴苛的邊緣環境打造。透過無風扇設計、-40°C 至 70°C 工作溫度範圍,以及抗衝擊與抗震動能力,APEX-A100 能夠確保 24/7 穩定運作;同時,180 x 108.65 x 69 mm 的精巧機箱設計,能夠更彈性的部署至多元的邊緣 AI 應用場景。

經過驗證的效能,值得信賴的 AI 推論

本模組提供最高 100 TOPS(Dense)/ 200 TOPS(Sparse)的 AI 運算效能,並已通過實際應用場域的驗證與測試,能夠在各類視覺運算的 AI 模型與生成式模型中,展現優異的推論速度與效能。

 



 

 

 

註 1:
 

  1. 兩組解決方案皆設定低於 30W 的功耗標準
  2. Other Solution 設定為 Mode_30W
  3. Qualcomm Solution 設定為 htp_performance_mode: 2
  4. 輸入解析度:YOLO 系列 – 640×640;UNet-Seg – 640×1280;ResNet-50 – 224×224
     

註 2:

  • 稠密運算 (Dense):代表處理單元在神經網路工作負載中的峰值運算能力,是一個可靠且直接的效能衡量方式。
     
  • 稀疏運算 (Sparse):略過矩陣中為零或不必要的元素運算,以達到更高的有效運算效能(TOPS)與效率。然而,模型在設計時需更加謹慎,以避免準確率下降的可能性。

IQ STUDIO — 全方位開發工具套件

IQ Studio 是宜鼎自研的快速導入平台,協助開發者加速 AI 應用的導入與部署工作。作為全方位的一站式平台,IQ Studio 將 BSP、AI 範例應用、效能評測與測試工具等各式項目,全面整合在單一開發環境中。

透過 IQ Studio,客戶能夠簡化工作流程、縮短作業時間,加速邊緣 AI 解決方案的落地與部署。

  前往 GitHub > 

 

突破硬體限制 — 無痛實現相機、儲存與 I/O 擴充

宜鼎 EXMP-Q911 搭載 Dragonwing™ IQ-9075 SoC,藉由絕佳的運算效能,掌握邊緣 AI 的核心關鍵。除此之外,透過宜鼎旗下經過驗證且完全相容的擴充模組解決方案,我們能夠協助客戶更快速地導入多元應用,打造更簡單、有效率的部署途徑。

宜鼎的相機模組讓 AI 視覺真正落地,而高效能 SSD全方位 I/O 擴充卡也能依照不同 AI 應用需求進行客製化開發,全面滿足各式邊緣 AI 應用場域的運算與連接需求。
 

QUALCOMM AI HUB — 測試、部署更快速

Qualcomm AI Hub 提供超過 100 個通過驗證的 AI 模型,適用於 Qualcomm 邊緣裝置,涵蓋視覺、語音與生成式 AI 等應用,如 YOLO、ResNet、UNetSeg 等。開發者可依照目標 CPU 與測試效能快速篩選模型,並在數分鐘內部署至邊緣裝置。


  前往 GitHub >      前往 Qualcomm AI Hub > 

 

該平台支援 TFLite、QNN 與 ONNX,充分運用 Qualcomm 的異質運算架構(NPU / CPU / GPU),在邊緣環境中實現高效能與低功耗的 AI 推論。

 


 

規格表

Platform

CPU

Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC

 

Max. Frequency

2.36GHz

 

Module Form Factor

COM-HPC Mini

AI accelerator

AI Engine

100 TOPS (Dense) / 200 TOPS (Sparse) via 2 × Hexagon Tensor Processor

Memory

Technology / Socket

LPDDR5X

 

Max. Capacity

36GB (BGA populated)

Storage

UFS 3.1

128GB (pre-installed)

Graphics

Controller

Adreno 663

Displays

DP 1.2 (4K@60Hz)

2

Ethernet

LAN (2.5G)

2

Expansion

M.2 2242 / 2280 M Key

1 (PCIe Gen 4 ×4)

 

M.2 3052 B Key

1 (USB 3.2 Gen 2)

 

M.2 2230 E Key

1 (PCIe Gen 4 ×2 , USB 2.0)

External I/O

COM

1 (RS232/422/485, default RS232)

 

USB 3.2 Gen 2 ×1 (10Gbps)

3

 

USB 3.2 Gen 2 ×1 (10Gbps)

Type-C

1 (OTG support)

 

USB 2.0

2

 

Buttons

1 × Power, 1 × Reset

 

Audio (Cirrus Logic WM8904)

Line-out × 1

 

CAN FD

1

Power

Power Input Voltage

DC 9V-36V (12V@2.6A)

Environment

Operating Temperature

-40°C ~ 70°C

 

Storage Temperature

-40°C ~ 95°C

 

Operating Humidity

95% at 40°C relative humidity, non-condensing

 

Operating Vibration

3 Grms, IEC 60068-2-64, random, 5Hz ~ 500Hz, 1hr/axis

 

Operating Shock

30 Grms, IEC 60068-2-27, half sine, 11ms duration

Security

TPM 2.0

TPM2.0

Miscellaneous

LED Indicator

1 × Power LED

Physical Characteristics

Dimensions (L x W x H)

180 × 108.65 × 69 mm

 

Net Weight / Gross Weight (KG)

1.7 / TBD

Operating System

Operating System

Yocto Linux (Kernel 6.6); Ubuntu 24.04 (Kernel 6.8)

Regulation

Safety

CE / FCC Class B

產品料號

P/N型號

EXOC-Q911-00A1-W1

Edge AI System, Qualcomm QCS9075, 128G UFS, 36G LPDDR5, DC 9V-36V, -40°C ~70°C (APEX-A100-Q91)

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