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APEX-A100
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SOLUCIONES DE IA

Solución Qualcomm

APEX-A100

Sistema de IA en el Borde Qualcomm Dragonwing IQ-9075

  • Impulsado por el SoC Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075
  • Ofrece un rendimiento de IA de hasta 100 TOPS (Denso) / 200 TOPS (Disperso)
  • Hasta 36 GB de memoria integrada y 128 GB de almacenamiento UFS 3.1
  • 2 x 2.5GbE | 2 x DP 1.2 | 3 x M.2 | 1 x COM | 1 x CAN FD
  • Diseño sin ventilador, funcionamiento de -40°C a 70°C (Ta)
  • Diseñado para aplicaciones AGV, AMR y VLM en el borde
  • Disponibilidad del chipset garantizada hasta 2038

DETALLES DEL PRODUCTO

  1. 1Botón de Encendido
  2. 2USB 3.2 Gen 2 x1 (10Gbps)
  3. 3USB 3.2 Gen 2 x1 (10Gbps) Type-C (OTG)
  4. 4Botón de Reinicio
  5. 5Salida de Línea
EDGE AI FPGA Solution in Factory Automation
  1. 62 x 2.5G LAN
  2. 72 x DP1.2
  3. 82 x USB 2.0
  4. 92 x USB 3.2 Gen 2 x1 (10Gbps)
  5. 10Entrada de Alimentación
EDGE AI FPGA Solution in Factory Automation
  1. 11CAN FD
  2. 12COM (RS232/422/485)
EDGE AI FPGA Solution in Factory Automation
  1. 13Recortes Para Antenas
EDGE AI FPGA Solution in Factory Automation

NACIDO PARA UN RENDIMIENTO SUPERIOR

Construido con el último SoC Dragonwing™ IQ-9075 de Qualcomm, el APEX-A100 de Innodisk ofrece un alto rendimiento de IA con un bajo consumo de energía para implementaciones en el borde. Respaldado por el conjunto de herramientas de software desarrollado por la propia Innodisk y los recursos de Qualcomm AI Hub, ayuda a acelerar el tiempo de comercialización en aplicaciones AGV, AMR y VLM en el borde.

IMPULSADO POR LOS SO-C QUALCOMM DRAGONWING™

Qualcomm, líder en innovación de semiconductores, ha presentado su nuevo portafolio de SoCs de IA Dragonwing™ para los mercados de IoT, industrial, empresarial y de redes en la era de la IA.

Impulsado por el SoC Qualcomm Dragonwing IQ-9075, el sistema de IA en el borde APEX-A100 de Innodisk ofrece hasta 100 TOPS (Denso) / 200 TOPS (Disperso) de rendimiento de IA con bajo consumo de energía en el borde.

Para una mayor flexibilidad de implementación, Innodisk también ofrece el módulo EXMP-Q911 y el kit de inicio EXEC-Q911, lo que permite a los clientes desarrollar sus propias placas base y chasis según sus necesidades de aplicación específicas.

COMPACTO, SIN VENTILADOR, ROBUSTO

APEX-A100 es una plataforma de cómputo de IA en el borde compacta y de alto rendimiento, diseñada para entornos exigentes en el borde. Con un diseño sin ventilador, un rango de temperatura de funcionamiento de -40°C a 70°C y resistencia a golpes y vibraciones, garantiza un funcionamiento confiable las 24 horas del día, los 7 días de la semana, mientras que su chasis de 180 x 108.65 x 69 mm permite una fácil integración en diversas aplicaciones de IA en el borde y escenarios de despliegue.

RENDIMIENTO VERIFICADO, INFERENCIA DE IA CONFIABLE

El módulo, que ofrece hasta 100 TOPS (denso)/200 TOPS (disperso) de computación de IA, se prueba y verifica en cargas de trabajo del mundo real, brindando una excelente velocidad de inferencia y rendimiento en modelos de IA de computación de visión y modelos generativos.

 



 

 

 

Nota 1:
 

  1. Ambas soluciones están configuradas con un consumo de energía inferior al estándar de 30 W.
  2. La otra solución está configurada en Modo_30W.
  3. La solución Qualcomm está configurada en htp_performance_mode: 2.
  4. Resolución de entrada: Serie YOLO: 640×640; UNet-Seg: 640×1280; ResNet-50: 224×224.

     

Nota 2:

  • Cálculo denso: Una métrica fiable y sencilla que representa la capacidad de cómputo máxima de una unidad de procesamiento para cargas de trabajo de redes neuronales.
     
  • Cálculo disperso: Logra un mayor rendimiento de cómputo efectivo (TOPS) y eficiencia al omitir ceros o pesos redundantes. Sin embargo, requiere un diseño cuidadoso del modelo para minimizar la posible pérdida de precisión.

IQ STUDIO — KIT DE HERRAMIENTAS DE DESARROLLO TODO EN UNO

Presentamos IQ Studio, el portal de inicio rápido de Innodisk que potencia las aplicaciones de IA y acelera la implementación en el edge. IQ Studio funciona como una plataforma integral que ofrece proveedores de servicios de negocio (BSP), aplicaciones de ejemplo de IA, herramientas de benchmarking y pruebas, todo dentro de un entorno de desarrollo integrado.

Optimice los flujos de trabajo, reduzca el tiempo de configuración e impulse la implementación de soluciones de IA en el edge.

  Explore on GitHub > 

 

EXPANDA MÁS ALLÁ DE LOS LÍMITES: CÁMARA, ALMACENAMIENTO Y E/S

COM-HPC Mini con tecnología Qualcomm DragonwingTM es donde comienza la IA de borde, y con las opciones de expansión totalmente compatibles y probadas de Innodisk, habilitamos diversas aplicaciones y ofrecemos una ruta de implementación más rápida y sencilla.

Los módulos de cámara de Innodisk dan vida a la visión de IA, mientras que los SSD de alto rendimiento y las tarjetas de expansión de E/S de espectro completo se pueden adaptar para satisfacer las necesidades únicas de cualquier aplicación de IA.
 

QUALCOMM AI HUB: PRUEBE E IMPLEMENTE MÁS RÁPIDO

Qualcomm AI Hub ofrece más de 100 modelos de IA validados para dispositivos edge de Qualcomm, que abarcan aplicaciones de visión, voz e IA generativa como YOLO, ResNet y UNetSeg. Los desarrolladores pueden encontrar fácilmente los modelos de IA adecuados seleccionando la CPU de destino, probando su rendimiento e implementándolos en dispositivos edge en cuestión de minutos.

  Explore on GitHub >     Explore Qualcomm AI Hub > 

 

La plataforma es compatible con TFLite, QNN y ONNX, aprovechando al máximo la arquitectura informática heterogénea de Qualcomm (NPU/CPU/GPU) para lograr un alto rendimiento y un bajo consumo de energía en el borde.
 


 

ESPECIFICACIONES

Platform

CPU

Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC

 

Max. Frequency

2.36GHz

 

Module Form Factor

COM-HPC Mini

AI accelerator

AI Engine

100 TOPS (Dense) / 200 TOPS (Sparse) via 2 × Hexagon Tensor Processor

Memory

Technology / Socket

LPDDR5X

 

Max. Capacity

36GB (BGA populated)

Storage

UFS 3.1

128GB (pre-installed)

Graphics

Controller

Adreno 663

Displays

DP 1.2 (4K@60Hz)

2

Ethernet

LAN (2.5G)

2

Expansion

M.2 2242 / 2280 M Key

1 (PCIe Gen 4 ×4)

 

M.2 3052 B Key

1 (USB 3.2 Gen 2)

 

M.2 2230 E Key

1 (PCIe Gen 4 ×2 , USB 2.0)

External I/O

COM

1 (RS232/422/485, default RS232)

 

USB 3.2 Gen 2 ×1 (10Gbps)

3

 

USB 3.2 Gen 2 ×1 (10Gbps)

Type-C

1 (OTG support)

 

USB 2.0

2

 

Buttons

1 × Power, 1 × Reset

 

Audio (Cirrus Logic WM8904)

Line-out × 1

 

CAN FD

1

Power

Power Input Voltage

DC 9V-36V (12V@2.6A)

Environment

Operating Temperature

-40°C ~ 70°C

 

Storage Temperature

-40°C ~ 95°C

 

Operating Humidity

95% at 40°C relative humidity, non-condensing

 

Operating Vibration

3 Grms, IEC 60068-2-64, random, 5Hz ~ 500Hz, 1hr/axis

 

Operating Shock

30 Grms, IEC 60068-2-27, half sine, 11ms duration

Security

TPM 2.0

TPM2.0

Miscellaneous

LED Indicator

1 × Power LED

Physical Characteristics

Dimensions (L x W x H)

180 × 108.65 × 69 mm

 

Net Weight / Gross Weight (KG)

1.7 / TBD

Operating System

Operating System

Yocto Linux (Kernel 6.6); Ubuntu 24.04 (Kernel 6.8)

Regulation

Safety

CE / FCC Class B

INFORMACIÓN DE PEDIDO

P/NDescripción

EXOC-Q911-00A1-W1

Edge AI System, Qualcomm QCS9075, 128G UFS, 36G LPDDR5, DC 9V-36V, -40°C ~70°C (APEX-A100-Q91)

TOME SU SIGUIENTE PASO
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