
Qualcomm 解決方案
COM-HPC Mini 開發套件
EXEC-Q911
搭載 : Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC
提供 : 最高 100 TOPS(Dense)/ 200 TOPS(Sparse)AI 運算效能
特點 :
- 結合 COM-HPC Mini 模組與載板,打造便捷開發套件
- 支援最高 36 GB 板載記憶體與 128 GB UFS 3.1 儲存空間
- 雙 2.5G 乙太網路與雙 4-lane MIPI CSI-2 介面
- 工業級設計,工作溫度範圍 -40°C 至 85°C(Ta)
- 晶片長期供貨至 2038 年
宜鼎提供多元的邊緣 AI 平台,於 AI on ARM 產品組合中結合最新 Qualcomm(高通)技術,推出 AI on Dragonwing 系列運算解決方案。
Innodisk EXEC-Q911 是一款完善的開發套件,整合 COM-HPC Mini 模組與載板,實現便捷的開發與評估流程。特別採用 Qualcomm 最新 Dragonwing™ IQ-9075 SoC,提供高效能且低功耗的 AI 運算能力;另搭配宜鼎全方位的客製化服務與自主研發的軟體工具,協助客戶有效加速產品上市時程,在邊緣 AI 時代取得先機。
搭載 QUALCOMM DRAGONWING™ SoCs
Qualcomm 擁有領先的半導體技術,在 AI 時代特別推出全新 Dragonwing™ AI SoC 產品系列,賦能 IoT、工業、企業級與網通等應用市場。
宜鼎結合 Dragonwing 創新技術,打造 EXEC-Q911 開發套件,將 COM-HPC Mini 模組與載板高度整合,在邊緣 AI 環境中提供即用型、高效能、可靠且具擴展性的邊緣端 AI 運算能力,同時兼顧低功耗設計。

經過驗證的效能,值得信賴的 AI 推論
本模組提供最高 100 TOPS(Dense)/ 200 TOPS(Sparse)的 AI 運算效能,並已通過實際應用場域的驗證與測試,能夠在各類視覺運算的 AI 模型與生成式模型中,展現優異的推論速度與效能。





註 1:
- 兩組解決方案皆設定低於 30W 的功耗標準
- Other Solution 設定為 Mode_30W
- Qualcomm Solution 設定為 htp_performance_mode: 2
- 輸入解析度:YOLO 系列 – 640×640;UNet-Seg – 640×1280;ResNet-50 – 224×224
註 2:
- 稠密運算 (Dense): 代表處理單元在神經網路工作負載中的峰值運算能力,是一個可靠且直接的效能衡量方式。
- 稀疏運算 (Sparse): 略過矩陣中為零或不必要的元素運算,以達到更高的有效運算效能(TOPS)與效率。然而,模型在設計時需更加謹慎,以避免準確率下降的可能性。
憑藉精巧的 COM-HPC Mini 架構,加速導入時程
EXEC-Q911 開發套件採用 COM-HPC Mini 模組標準設計,在小型化架構中提供高效能與高擴充性。 EXMP-Q911 模組依據 PICMG COM-HPC® Mini 的開發規範,打造出新一代規格標準;不僅超越過往 COM Express Mini 規格,更提升了整體效能,以及設備的擴充與連接性。

透過 PCIe Gen4、USB 3.2、2.5 GbE LAN、UART、RS-232/422/485、SPI、CAN FD、I²C、GPIO 等高速介面與豐富 I/O 擴充,EXEX-Q911 開發套件能在有限的邊緣 AI 與嵌入式應用中,提供穩定的連接能力與擴充性。此外,透過完全相容的載板設計,EXEC-Q911 開發套件可有效縮短開發時程,在提供高度彈性的同時,降低系統導入風險。

IQ STUDIO — 全方位開發工具套件
IQ Studio 是宜鼎自研的快速導入平台,協助開發者加速 AI 應用的導入與部署工作。作為全方位的一站式平台,IQ Studio 將 BSP、AI 範例應用、效能評測與測試工具等各式項目,全面整合在單一開發環境中。
透過 IQ Studio,客戶能夠簡化工作流程、縮短作業時間,加速邊緣 AI 解決方案的落地與部署。
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突破硬體限制 — 無痛實現相機、儲存與 I/O 擴充
本產品搭載 Dragonwing™ IQ-9075 SoC,藉由絕佳的運算效能,掌握邊緣 AI 的核心關鍵。除此之外,透過宜鼎旗下經過驗證且完全相容的擴充模組解決方案,我們能夠協助客戶更快速地導入多元應用,打造更簡單、有效率的部署途徑。
宜鼎的相機模組讓 AI 視覺真正落地,而高效能 SSD 與全方位 I/O 擴充卡也能依照不同 AI 應用需求進行客製化開發,全面滿足各式邊緣 AI 應用場域的運算與連接需求。

QUALCOMM AI HUB — 測試、部署更快速
Qualcomm AI Hub 提供超過 100 個通過驗證的 AI 模型,適用於 Qualcomm 邊緣裝置,涵蓋視覺、語音與生成式 AI 等應用,如 YOLO、ResNet、UNetSeg 等。開發者可依照目標 CPU 與測試效能快速篩選模型,並在數分鐘內部署至邊緣裝置。
前往 GitHub > 前往 Qualcomm AI Hub >
該平台支援 TFLite、QNN 與 ONNX,充分運用 Qualcomm 的異質運算架構(NPU / CPU / GPU),在邊緣環境中實現高效能與低功耗的 AI 推論。

為您的需求量身定製
宜鼎 BSP,加速客戶自有載板開發
EXEC-Q911 結合了完全相容的載板設計,為您實現輕鬆地開發流程。針對客製化需求,宜鼎 BSP 與 Metalayer 提供彈性的 I/O 設計支援,降低導入風險並加速產品上市時程。

模組化 I/O 擴充,拓展多元場域應用
宜鼎提供可靠的擴充模組,包括 CAN Bus、CAN FD、10GbE LAN、RS-232/422/485 等系列,藉由靈活的 I/O 選項,幫助客戶實現 AGV、AMR 及各式應用,簡化系統整合與硬體設計流程。

規格表
| Module Name | EXEC-Q911 |
|---|---|
| Module Form Factor | COM-HPC Mini |
| CPU | Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC (Octa-core Kyro Gen 6 : 8x Kryo Gold Prime @2.36GHz) |
| Graphics | Adreno 663 GPU |
| Memory | 36GB LPDDR5X |
| Storage | 128GB UFS 3.1 |
| AI Engine | 100 TOPS (Dense) / 200 TOPS (Sparse) via 2 x NPU Hexagon Tensor Processor |
| Expansion | M.2 2280 M Key:1 x PCIe Gen 4 x4 M.2 3052 B Key:USB 3.2 Gen 2, USB2.0* M.2 2230 E Key:1 x PCIe Gen 4 x2 , USB 2.0 |
| MIPI | MIPI CSI-2:2 x 4-lane MIPI CSI-2 (22pin, P : 0.5, on module) |
| Ethernet | LAN:2 x 2.5GbE RJ45 |
| Display | DP1.2:2 eDP:1 |
| Audio | MIC In / LINE Out:Phone Jack 3.5mm AMP Out:Wafer (1 x 4) |
| External I/O | • USB 3.2 Gen 2 x1 (10Gbps):3 • USB 3.2 Gen 2 x1 (10Gbps) Type-C:1 (OTG support)* • USB 2.0:2 • Buttons:1 x Power, 1 x Reset • Power Connector:Pluggable Terminal Block, P: 5.08mm, female, 2pin |
| Internal I/O | • Debug Port (UART):1 (1 x 3, P : 2.54, 3.3V) • EDL Jumper:1 (1 x 3, P : 2.0) • CPU Fan Connector:1 (1 x 4, P : 2.54, for PWM Contorl, 12V) • eDP:1 (40pin, P : 0.5) • eDP Power Jumper:1 (2 x 3, P : 2.0) • GMSL Power:1 (1 x 4, P: 2.0, 12V 3A) • GPIO:8 (1 x 10, P : 1.0, 0.5A VCC, GND) • SPI:1 (1 x General SPI on 12-pin header, P:2.0, 3.3V)* • I2C:2 (1 x I2C on module, P:1.0, 3.3V ; 1 x I2C on 12-pin header, P:2.0)* • CAN FD:1 (1 x 3, P : 2.0) • COM:2 (1 x 9 P : 1.0, on module, 1 x 9 P : 1.0, on carrier board, RS232 / 422 / 485)* • USB 2.0:1(1 x 8, P : 1.0)* • Boot Mode Select:1 (Toggle Switch, 4 Poles)* • Sim Slot:Nano SIM (4FF)* |
| Power Requirement | Power Input Voltage:DC 9-36V (12V@2.6A) RTC Battery:CR2302 Coin Cell |
| Security | TPM2.0 |
| OS Support | Yocto Linux (Kernel 6.6); Ubuntu 24.04 (Kernel 6.8) |
| Other Features | • Watchdog Timer: Programmable watchdog to protect the system from crashes • Fan Supply : PWM Speed Control for CPU Fan on Carrier Board • System Monitoring : CPU Temperature, CPU Fan, Module Voltage, Current |
| Temperature | • Operating : -40°C ~ 85°C (Ta) • Storage : -40°C ~ 95°C (Ta) |
| Humidity | Operating & Storage : 5% to 95%, Non-condensing |
| Vibration | Operating:3G, IEC 60068-2-64, Random Vibration, 5 ~ 500Hz, 1hr/axis |
| Shock | Operating:30G, IEC 60068-2-27, Half Sine, 11ms Duration |
| ESD | EN61000-4-2, Air-15kV, Contact-8kV |
| Certification | CE / FCC Class B |
| Weight (g) | • Net Weight (g):1704 • Gross Weight (g):TBD |
| Dimensions (W x L x H/mm) | 146 x 102 x 56.99 mm |
| Note | * Indicates that the specifications differ from the EVT-stage design. |
產品料號
| 型號 | 簡介 |
| EXEC-Q911-00A1-W1 | COM-HPC Mini Starter Kit, Qualcomm IQ-9075, 128G UFS, 36G LPDDR5, DC 9-36V, -40 ~85°C |

