
Qualcomm 解決方案
COM-HPC Mini 模組
EXMP-Q911
搭載 : Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC
提供 : 最高 100 TOPS(Dense)/ 200 TOPS(Sparse)AI 運算效能
特點 :
- 符合 COM-HPC Mini 標準外型規範
- 支援最高 36 GB 板載記憶體與 128 GB UFS 3.1 儲存空間
- 雙 2.5G 乙太網路與雙 4-lane MIPI CSI-2 介面
- 工業級設計,工作溫度範圍 -40°C 至 85°C(Ta)
- 晶片長期供貨至 2038 年
接口配置
宜鼎 EXMP-Q911 COM-HPC Mini 模組採用 Qualcomm 最新 Dragonwing™ IQ-9075 SoC,提供高效能且低功耗的 AI 運算能力。搭配宜鼎全方位的客製化服務與自主研發的軟體工具,協助客戶有效加速產品上市時程,在邊緣 AI 時代取得先機。
搭載 QUALCOMM DRAGONWING™ SoCs
Qualcomm 擁有領先的半導體技術,在 AI 時代特別推出全新 Dragonwing™ AI SoC 產品系列,賦能 IoT、工業、企業級與網通等應用市場。
宜鼎導入 Dragonwing™ AI SoC 技術,並開發成為旗下 EXMP-Q911 模組,能夠在邊緣 AI 環境中提供高效能、可靠且具延展性的低功耗 AI 運算能力。

經過驗證的效能,值得信賴的 AI 推論
本模組提供最高 100 TOPS(Dense)/ 200 TOPS(Sparse)的 AI 運算效能,並已通過實際應用場域的驗證與測試,能夠在各類視覺運算的 AI 模型與生成式模型中,展現優異的推論速度與效能。





註 1:
- 兩組解決方案皆設定低於 30W 的功耗標準
- Other Solution 設定為 Mode_30W
- Qualcomm Solution 設定為 htp_performance_mode: 2
- 輸入解析度:YOLO 系列 – 640×640;UNet-Seg – 640×1280;ResNet-50 – 224×224
註 2:
- 稠密運算 (Dense):代表處理單元在神經網路工作負載中的峰值運算能力,是一個可靠且直接的效能衡量方式。
- 稀疏運算 (Sparse):略過矩陣中為零或不必要的元素運算,以達到更高的有效運算效能(TOPS)與效率。然而,模型在設計時需更加謹慎,以避免準確率下降的可能性。
憑藉精巧的 COM-HPC Mini 架構,加速導入時程
EXMP-Q911 採用 COM-HPC Mini 模組標準設計,在小型化架構中提供高效能與高擴充性。 EXMP-Q911 模組依據 PICMG COM-HPC® Mini 的開發規範,打造出新一代規格標準;不僅超越過往 COM Express Mini 規格,更提升了整體效能,以及設備的擴充與連接性。

透過 PCIe Gen4、USB 3.2、2.5 GbE LAN、UART、RS-232/422/485、SPI、CAN FD、I²C、GPIO 等高速介面與豐富 I/O 擴充,EXMP-Q911 模組能在有限的邊緣 AI 與嵌入式應用中,提供穩定的連接能力與擴充性。此外,憑藉高開發彈性,客戶能夠輕鬆地將 EXMP-Q911 與自行開的載板進行整合,加速整體產品部署與上市時程。

IQ STUDIO — 全方位開發工具套件
IQ Studio 是宜鼎自研的快速導入平台,協助開發者加速 AI 應用的導入與部署工作。作為全方位的一站式平台,IQ Studio 將 BSP、AI 範例應用、效能評測與測試工具等各式項目,全面整合在單一開發環境中。
透過 IQ Studio,客戶能夠簡化工作流程、縮短作業時間,加速邊緣 AI 解決方案的落地與部署。
前往 GitHub >

突破硬體限制 — 無痛實現相機、儲存與 I/O 擴充
宜鼎 EXMP-Q911 搭載 Dragonwing™ IQ-9075 SoC,藉由絕佳的運算效能,掌握邊緣 AI 的核心關鍵。除此之外,透過宜鼎旗下經過驗證且完全相容的擴充模組解決方案,我們能夠協助客戶更快速地導入多元應用,打造更簡單、有效率的部署途徑。
宜鼎的相機模組讓 AI 視覺真正落地,而高效能 SSD 與全方位 I/O 擴充卡也能依照不同 AI 應用需求進行客製化開發,全面滿足各式邊緣 AI 應用場域的運算與連接需求。

QUALCOMM AI HUB — 測試、部署更快速
Qualcomm AI Hub 提供超過 100 個通過驗證的 AI 模型,適用於 Qualcomm 邊緣裝置,涵蓋視覺、語音與生成式 AI 等應用,如 YOLO、ResNet、UNetSeg 等。開發者可依照目標 CPU 與測試效能快速篩選模型,並在數分鐘內部署至邊緣裝置。
前往 GitHub > 前往 Qualcomm AI Hub >
該平台支援 TFLite、QNN 與 ONNX,充分運用 Qualcomm 的異質運算架構(NPU / CPU / GPU),在邊緣環境中實現高效能與低功耗的 AI 推論。

為您的需求量身定製
宜鼎 BSP,加速客戶自有載板開發
宜鼎 EXMP-Q911 支援高彈性開發與整合;結合宜鼎 BSP 與 Metalayer,客戶能夠快速開發並客製化自有載板,並迅速完成 I/O 設計,降低導入風險、縮短開發週期、加速產品上市時程。

模組化 I/O 擴充,拓展多元場域應用
宜鼎提供可靠的擴充模組,包括 CAN Bus、CAN FD、10GbE LAN、RS-232/422/485 等系列,藉由靈活的 I/O 選項,幫助客戶實現 AGV、AMR 及各式應用,簡化系統整合與硬體設計流程。

規格表
| Module Name | EXMP-Q911 |
|---|---|
| Module Form Factor | COM-HPC Mini |
| CPU | QCS9075 (Octa-core Kryo Gen 6 : 8x Kryo Gold Prime @2.36GHz) |
| Graphics | Adreno 663 GPU |
| Memory | 36GB LPDDR5X |
| Storage | 128GB UFS 3.1 |
| AI Engine | 100 TOPS (Dense) / 200 TOPS (Sparse) via 2 x Hexagon Tensor Processor |
| Expansion | 1 x PCIe Gen 4 x4 1 x PCIe Gen 4 x2 |
| MIPI | 2 x 4-lane MIPI CSI-2 (22pin, P: 0.5, on module) |
| Ethernet | 2 x RJ45 2.5 GbE LAN |
| Display | 2 x DP1.2 1 x eDP |
| Audio | 1 x I²S for Headphone / AMP |
| I/O | 2 x USB 3.2 Gen 2 x1 (10Gbps) 4 x USB 2.0 2 x UART (1 with CTS / RTS) 1 x COM (RS232 / 422 / 485, on module) 1 x SPI (General SPI) 1 x CAN FD 4 x I²S (1 x on module, 3.3V) 12 x GPIO 1 x RTC |
| Power Requirement | 8 ~ 20V DC Power Supply |
| Security | TPM 2.0 |
| OS Support | Yocto Linux; Ubuntu |
| Other Features | • RTC : External • Watchdog Timer: Programmable watchdog to protect the system from crashes • Fan Supply : PWM Speed Control for System Fan on Carrier Board • System Monitoring : CPU Temperature, CPU Fan |
| Temperature | Operating : -40°C ~ 85°C (Ta) Storage : -40°C ~ 95°C (Ta) |
| Humidity | Operating & Storage : 5% to 95%, Non-condensing |
| Vibration | 3G, IEC 60068-2-64, Random Vibration, 5 ~ 500Hz, 1hr/axis |
| Shock | 30G, IEC 60068-2-27, Half Sine, 11ms Duration |
| ESD | EN61000-4-2, Air-15kV, Contact-8kV |
| Certification | CE / FCC Class B |
| Warranty | 2 Years |
| Weight (g) | 53.3 |
| Dimensions (W x L x H/mm) | 95 x 70mm |
產品料號
| P/N | 簡介 |
| EXMP-Q911-00A1-W1 | COM-HPCMini Module, Qualcomm IQ9075, 36GB RAM, 128GB UFS,100 TOPS, 8 ~ 20V DC, -40°C ~ 85°C, 95 x 70mm |




