EXMP-Q911

最大 100 TOPS (Dense) / 200 TOPS (Sparse) の AI コンピューティングを提供するこのモジュールは、実際のワークロードでテストおよび検証されており、ビジョン コンピューティング AI モデルと生成モデル全体で優れた推論速度とパフォーマンスを実現します。

注1:
 

1. どちらのソリューションも、消費電力は30Wの基準を下回る設定になっています。
2. もう一方のソリューションはMode_30Wに設定されています。
3. Qualcommソリューションはhtp_performance_mode: 2に設定されています。
4. 入力解像度：YOLOシリーズ – 640×640、UNet-Seg – 640×1280、ResNet-50 – 224×224
5.  

注2:

• 稠密計算：ニューラルネットワークワークロードにおける処理ユニットのピーク計算能力を表す、信頼性が高く分かりやすい指標。
   
• スパース計算：ゼロや冗長な重みをスキップすることで、より高い実効計算性能（TOPS）と効率を実現します。ただし、潜在的な精度低下を最小限に抑えるには、慎重なモデル設計が必要です。

COM-HPC Miniモジュール規格に基づいて設計されたEXMP-Q911は、コンパクトでスケーラブルなモジュールでありながら高いパフォーマンスを実現します。PICMG COM-HPC® Mini仕様に基づいて構築されたEXMP-Q911は、COM Express Miniの次世代を体現し、より高いパフォーマンスと豊富な接続性を提供します。
 

PCIe Gen4、USB 3.2、2.5GbE LAN、UART、RS-232/422/485、SPI、CAN FD、I²C、GPIOなどの高速インターフェースとI/Oを備え、スペースに制約のあるエッジAIおよび組み込みアプリケーションにおいて、堅牢な接続性と拡張性を実現します。

EXMP-Q911は開発サイクルの短縮にも貢献し、最大限の柔軟性と実装リスクの軽減を実現します。お客様は、このモジュールを独自のキャリアボード設計にシームレスに統合できます。
 

Innodiskのクイックスタートポータル、IQ Studioをご紹介します。AIアプリケーションを強化し、エッジ導入を加速します。IQ Studioは、BSP、AIサンプルアプリケーション、ベンチマーク、テストツールをすべて統合開発環境内で提供するワンストッププラットフォームです。

ワークフローを合理化し、セットアップ時間を短縮し、エッジAIソリューションの展開を促進します。

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Qualcomm DragonwingTM 搭載の COM-HPC Mini はエッジ AI の始まりです。Innodisk の実証済みかつ完全に互換性のある拡張オプションにより、多様なアプリケーションを可能にし、より迅速かつシンプルな導入パスを実現します。
 

Innodisk のカメラ モジュールは AI ビジョンを実現し、高性能 SSD とフルスペクトル I/O 拡張カードはあらゆる AI アプリケーションの独自のニーズに合わせてカスタマイズできます。
 

Qualcomm AI Hubは、YOLO、ResNet、UNetSegといったビジョン、音声、生成AIアプリケーションを網羅する、Qualcommエッジデバイス向けの100種類以上の検証済みAIモデルを提供しています。開発者は、ターゲットCPUを選択するだけで最適なAIモデルを簡単に見つけ、パフォーマンスをテストし、数分以内にエッジデバイスにデプロイできます。

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このプラットフォームは、TFLite、QNN、ONNX をサポートし、Qualcomm の異種コンピューティング アーキテクチャ (NPU/CPU/GPU) を最大限に活用して、エッジでの高性能と低消費電力を実現します。