EXMP-Q911

El módulo, que ofrece hasta 100 TOPS (denso)/200 TOPS (disperso) de computación de IA, se prueba y verifica en cargas de trabajo del mundo real, brindando una excelente velocidad de inferencia y rendimiento en modelos de IA de computación de visión y modelos generativos.

Nota 1:
 

1. Ambas soluciones están configuradas con un consumo de energía inferior al estándar de 30 W.
2. La otra solución está configurada en Modo_30W.
3. La solución Qualcomm está configurada en htp_performance_mode: 2.

4. Resolución de entrada: Serie YOLO: 640×640; UNet-Seg: 640×1280; ResNet-50: 224×224.

    

Nota 2:

• Cálculo denso: Una métrica fiable y sencilla que representa la capacidad de cómputo máxima de una unidad de procesamiento para cargas de trabajo de redes neuronales.
   
• Cálculo disperso: Logra un mayor rendimiento de cómputo efectivo (TOPS) y eficiencia al omitir ceros o pesos redundantes. Sin embargo, requiere un diseño cuidadoso del modelo para minimizar la posible pérdida de precisión.

Diseñado con el estándar COM-HPC Mini, el EXMP-Q911 ofrece un alto rendimiento en un módulo compacto y escalable. Fabricado bajo la especificación PICMG COM-HPC® Mini, representa la siguiente generación de COM Express Mini, ofreciendo mayor rendimiento y una conectividad más completa.
 

Con interfaces de alta velocidad y E/S como PCIe Gen4, USB 3.2, LAN de 2,5 GbE, UART, RS-232/422/485, SPI, CAN FD, I²C y GPIO, permite una conectividad y expansión robustas para aplicaciones integradas y de inteligencia artificial de borde con limitaciones de espacio.

El EXMP-Q911 también ayuda a acortar los ciclos de desarrollo, ofreciendo máxima flexibilidad y menor riesgo de implementación, lo que permite a los clientes integrar el módulo sin problemas con sus propios diseños de placa portadora.
 

Presentamos IQ Studio, el portal de inicio rápido de Innodisk que potencia las aplicaciones de IA y acelera la implementación en el edge. IQ Studio funciona como una plataforma integral que ofrece proveedores de servicios de negocio (BSP), aplicaciones de ejemplo de IA, herramientas de benchmarking y pruebas, todo dentro de un entorno de desarrollo integrado.

Optimice los flujos de trabajo, reduzca el tiempo de configuración e impulse la implementación de soluciones de IA en el edge.

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COM-HPC Mini con tecnología Qualcomm DragonwingTM es donde comienza la IA de borde, y con las opciones de expansión totalmente compatibles y probadas de Innodisk, habilitamos diversas aplicaciones y ofrecemos una ruta de implementación más rápida y sencilla.

Los módulos de cámara de Innodisk dan vida a la visión de IA, mientras que los SSD de alto rendimiento y las tarjetas de expansión de E/S de espectro completo se pueden adaptar para satisfacer las necesidades únicas de cualquier aplicación de IA.
 

Qualcomm AI Hub ofrece más de 100 modelos de IA validados para dispositivos edge de Qualcomm, que abarcan aplicaciones de visión, voz e IA generativa como YOLO, ResNet y UNetSeg. Los desarrolladores pueden encontrar fácilmente los modelos de IA adecuados seleccionando la CPU de destino, probando su rendimiento e implementándolos en dispositivos edge en cuestión de minutos.

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La plataforma es compatible con TFLite, QNN y ONNX, aprovechando al máximo la arquitectura informática heterogénea de Qualcomm (NPU/CPU/GPU) para lograr un alto rendimiento y un bajo consumo de energía en el borde.