ロープロファイルシリーズ

スペースに制約のあるコンピューティング向けに最適化

高性能コンピューティングと複雑なデータ駆動型アプリケーションの需要が高まるにつれ、スペースの制約は大きな課題となっています。InnodiskのLow Profileシリーズは、革新的なロープロファイル設計でこれらの課題に対処し、省スペース化によるシステムの柔軟性向上、熱管理の改善、放熱の最適化といったメリットを提供します。

より小さなフットプリント

最適化された冷却と柔軟性

消費電力の低減

紹介ビデオ

システムスペースを40%節約

コンパクトな0.74インチPCBを採用したLow Profileシリーズは、より高密度なメモリ構成を実現します。この設計により、サーバー管理者は限られたスペースでもパフォーマンスを損なうことなくメモリ容量を最大化できます。また、省スペース化によって柔軟なサーバー設計が可能になり、導入を最適化して効率性と拡張性を最大限に高めることができます。

熱効率の向上

VLP（Very Low Profile）/ULP（Ultra Low Profile）シリーズのコンパクトな設計は、システムレイアウトと構成の柔軟性を高めます。CPUやGPUなどの熱源の近くに設置することで、これらのモジュールはコンポーネント周辺のエアフローを改善し、冷却効率を向上させ、システム全体の温度を低下させます。この最適化により、システムの安定性と信頼性が向上し、柔軟なサーバー設計をサポートします。