はじめに
堅牢な PANLITE® PC 素材で作られており、DRAM スロットの両側に固定され、モジュールの安定性と耐衝撃性が向上します。
DRAMモジュールのセキュリティ保護
振動環境下でもDRAMソケットとモジュール間の確実な接続を確保し、断線のリスクを低減し、システムの適切な動作を保証します。車両および航空宇宙用途に最適です。
非接触型
頑丈なクリップはDRAMとの非接触動作を保証し、コンポーネントへの干渉を防ぎます。残留物が残り、DRAMのパフォーマンスを低下させる可能性のある、不規則な接着剤や輪ゴムによる方法とは異なります。
堅牢な素材
優れた耐衝撃性と広い温度範囲（-100～125℃）を備えた工業用プラスチックであるPANLITE® PC L-1225Lを使用することで、短絡や火災のリスクを最小限に抑えます。
厳格なテスト
丈夫な素材に加え、頑丈なクリップは、第三者による公式の振動テストである EIA 364-28 VII に合格しており、信頼性が向上しています。
